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led行業(yè)已經(jīng)發(fā)展的相當(dāng)成熟了,不管是它的原材料還是它封裝工藝,但是部分客戶在實(shí)際使用的過程中依然會(huì)出現(xiàn)很多的問題,焊接過后使用過程中死燈,大部分的都是出現(xiàn)在焊接上,比如焊接的溫度,時(shí)間,另外有超載負(fù)荷使用導(dǎo)致散熱不夠死燈,瞬間負(fù)荷超載等等,現(xiàn)列出幾點(diǎn)事項(xiàng):
1. 清潔
當(dāng)必要清洗時(shí),把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘,然后才開始使用。不要使用不明化學(xué)液體清洗SMD LED:不明的化學(xué)液體可能會(huì)損壞SMD LED。
2. 防潮濕包裝
為避免產(chǎn)品在運(yùn)輸及儲(chǔ)存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝。
3. 儲(chǔ)存
a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃, 濕度 < 90%RH,新生產(chǎn)產(chǎn)品保存期為一周左右。當(dāng)超過保質(zhì)期時(shí),需要重新烘烤。非新生產(chǎn)產(chǎn)品建議使用前進(jìn)行烘烤作業(yè)。
b.在開包裝之前,請(qǐng)先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現(xiàn)象,請(qǐng)重新烘烤后再使用。
c.開封后請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件使用:溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下;如果開封后超出24 小時(shí)未使用完,須做以下烘烤處理才可使用。
d.烘烤條件:產(chǎn)品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃;相對(duì)濕度≤10%RH,時(shí)間: 12 小時(shí)。
e.從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤,注意包裝袋一定要拿出,只烤產(chǎn)品,在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
4. 焊接
手工操作及焊接作業(yè)
a1.如果是帶側(cè)面焊位的SMD,可以使用烙鐵焊接,烙鐵必須少于25W,烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ,焊接時(shí)間不能超過3 秒。烙鐵不能接觸到硅膠或者環(huán)氧樹脂部分。
a2.如果該貼片LED只有底部有焊盤,可以先用點(diǎn)膠機(jī)將錫均勻地點(diǎn)在燈對(duì)應(yīng)的焊盤上,用鑷子將燈一個(gè)個(gè)夾放在燈位上,然后采用恒溫加熱臺(tái)加熱焊接即可,恒溫加熱臺(tái)一般采用低溫180度以下操作多,所以買錫膏的時(shí)候需要強(qiáng)調(diào)錫膏的熔點(diǎn)。或者貼燈后可以直接進(jìn)回流焊機(jī)焊接,具體操作請(qǐng)參照回流焊注意事項(xiàng)!
b.當(dāng)焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。
5. 設(shè)置小功率貼片LED(如3528 3020 3014及2835小功率,三芯片5050按三個(gè)芯片的電流來平均)的電流時(shí),散熱良好的情況下電流一般正常使用17-20MA,但是如果使用空間散熱充分,下面是很厚的鋁基板,或者板的背面加有風(fēng)扇,大可以使用到30MA,但是如果是一般玻纖板和軟板多只能使用17MA以下的電流。中功率的2835和5630 5730的0.5W燈珠則按散熱情況設(shè)置為60-120MA都可以,如果散熱*充分,大150MA。大功率5050 3535的1W燈珠,則要求使用恒流240-300MA之間電流,散熱充分的情況下,50501W大350MA,3535 1/3W通用的則大600MA。小面積多燈安裝時(shí)要充分考慮散熱情況,在板的背部安裝風(fēng)扇是合適的。常溫工作時(shí),如果LED本身溫度超過75度即表示整體設(shè)計(jì)散熱嚴(yán)重不足,務(wù)必考慮改善散熱條件或者降低電流!
卷帶的SMD LED回流焊接:
a.過回流焊M8系列的溫度曲線請(qǐng)參考以下:
焊接劑 :有鉛錫 焊接劑 : 無鉛錫
溫度上升斜率= 4℃/s 大 溫度上升斜率=4℃/s 大
預(yù)熱溫度 = 100℃ ~150℃ 預(yù)熱溫度 = 150℃ ~200℃
預(yù)熱時(shí)間 = 100s 大 預(yù)熱時(shí)間 = 100s 大.
溫度下降斜率為 6℃/s 大 溫度下降斜率為 6℃/s 大
峰值溫度 = 230℃ 大 峰值溫度 = 250℃ 大
在峰值溫度±5℃時(shí)間不能超過10s 在峰值溫度±5℃時(shí)間不能超過10s
超過183℃的溫度的時(shí)間不能超80s. 超過 217℃ 的溫度的時(shí)間不能超過80s.
希望能有所幫助。